【檢測(cè)目的】

檢測(cè)不良品

【檢測(cè)要求】

檢測(cè)速度：13S一個(gè)

【拍攝效果圖一】（正面）

【拍攝效果圖二】正面

【拍攝效果圖三】正面

【拍攝效果圖四】（正面）

【拍攝效果圖五】（正面）  

【拍攝效果圖六】（正面）

【拍攝效果圖七】（正面）

【拍攝效果圖一】（反面）

【拍攝效果圖二】（反面）

【拍攝效果圖三】（反面）

【拍攝效果圖四】（反面）

【拍攝效果圖五】（反面）

【拍攝效果圖六】（反面）

【拍攝效果圖七】（反面）

【拍攝效果圖八】（反面）

【拍攝效果圖九】（反面）

【拍攝效果圖十】（反面）

【方案評(píng)估】

建議使用2個(gè)相機(jī)拍正反面，相機(jī)移動(dòng)每個(gè)檢測(cè)位置單獨(dú)拍攝。以目前樣品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)來(lái)看，可以檢測(cè)不良。焊錫可以檢測(cè)連焊與缺焊，不過(guò)目前樣品中焊錫都有氧化現(xiàn)象，實(shí)際樣品的實(shí)際效果不知道是否有差異。

（正面）視野：33mm*24mm

視覺(jué)精度：33mm/1292pixel=0.026mm/pixel。

（反面）視野：23mm*17mm

視覺(jué)精度：23mm/1292pixel=0.018mm/pixel。

【硬件配置】

【安裝示意圖】(正面）

【安裝示意圖】(反面）