由于分配材料的流動(dòng)性，錯(cuò)誤的應(yīng)用程序可能會(huì)被忽視，直到為時(shí)已晚，分配不良或錯(cuò)誤的問(wèn)題可能要到生產(chǎn)過(guò)程的后期才會(huì)出現(xiàn)，那時(shí)它們的識(shí)別和解決成本可能更高且更麻煩。

　　最麻煩的點(diǎn)膠質(zhì)量問(wèn)題之一是滯留的空氣，這會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)膠材料中出現(xiàn)氣泡。氣泡產(chǎn)生的空隙會(huì)削弱粘合劑或?qū)е孪掠涡孤y(cè)試失敗。氣泡可能是由各種機(jī)械問(wèn)題引起的，例如噴嘴部分堵塞、彎曲或不正確，以及壓力、溫度、時(shí)間和粘度的工藝變化——因此有必要監(jiān)控各種參數(shù)以確保每次都進(jìn)行正確的分配操作.

　　質(zhì)量監(jiān)控分配操作

　　通過(guò)監(jiān)控正確的分配參數(shù)并從分配過(guò)程中收集和分析正確的數(shù)據(jù)，可以在零件離開(kāi)分配站之前發(fā)現(xiàn)并解決質(zhì)量問(wèn)題，數(shù)字過(guò)程特征分析已一再證明自己非常適合用于各種點(diǎn)膠操作。

　　首先，分配站必須配備數(shù)字傳感器，以捕獲壓力、時(shí)間、分配的流體量、珠子寬度和任何其他可能對(duì)表征特定分配操作質(zhì)量很重要的參數(shù)。

　　然后，可以將這些數(shù)據(jù)點(diǎn)繪制為波形或簽名，它提供了清晰和直接的視覺(jué)證據(jù)，表明分配操作是否在規(guī)格范圍內(nèi)完成（參見(jiàn)下面的波形疊加示例）。當(dāng)數(shù)據(jù)點(diǎn)偏離測(cè)試或過(guò)程的可接受、設(shè)置限制時(shí)，應(yīng)用程序被標(biāo)記為故障。

　　那么，在分配操作期間，您如何確定要監(jiān)控的正確參數(shù)和要設(shè)置的理想限值呢？您必須考慮分配操作的所有可能變量，我們?cè)谙旅媪谐隽诉@些有效監(jiān)控分配操作需要考慮的10個(gè)因素

　　避免點(diǎn)膠缺陷的10個(gè)因素

　　1、正在分配的介質(zhì)類(lèi)型（密封劑、涂層、粘合劑）

　　2、它是厭氧的（當(dāng)零件放在一起并且缺氧時(shí)固化），還是在有空氣的情況下固化（在零件放在一起之前固化）

　　3、分配的是線性珠子、點(diǎn)、斑點(diǎn)還是材料滴？簽名分析可以對(duì)所有這些進(jìn)行質(zhì)量保證。但是系統(tǒng)必須適當(dāng)配置，具體取決于它是測(cè)量圍繞確定路徑的軌跡還是僅測(cè)量接頭處的一團(tuán)材料，例如

　　4、如果操作是分配線性珠子，它是連續(xù)的還是分段的以繞過(guò)不需要介質(zhì)的區(qū)域？如果您點(diǎn)膠的是線性微珠，您還必須確定所需的跡線高度和寬度

　　5、分配介質(zhì)的部件的溫度是多少？這可能會(huì)影響媒體的傳播或流動(dòng)。

　　6、完成分配操作以跟上生產(chǎn)步伐的可用時(shí)間。這會(huì)影響毫米或英寸/秒的速率，以及每小時(shí)的零件速率

　　7、分配尖端的估計(jì)標(biāo)稱(chēng)壓力。壓力偏差是質(zhì)量問(wèn)題最明顯的指標(biāo)之一，例如噴嘴堵塞和材料硬化

　　8、分配設(shè)備和介質(zhì)供應(yīng)的類(lèi)型。將此因素考慮到等式中對(duì)于了解“良好”分配操作與公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)的偏差何時(shí)可能與設(shè)備或供應(yīng)問(wèn)題有關(guān)至關(guān)重要

　　9、分配系統(tǒng)是由PLC托管還是由操作員手動(dòng)觸發(fā)。必須考慮并補(bǔ)償操作員手動(dòng)錯(cuò)誤的可能性

　　10、零件的物理尺寸。例如一些醫(yī)療設(shè)備非常小。珠子越小，總分配區(qū)域越小，堵塞或?qū)挾炔徽_的風(fēng)險(xiǎn)就越高，錯(cuò)誤的余地就越小